運動控制系統報價
切割功率1000W
加工幅面 600*600mm
加工定位精度±0.02mm，結構重複定位精度±0.01mm
切割速度最大(dà)可達30M/min
切口寬度0.1~0.05mm視材料而(ér)定
整機功耗爲(wéi / wèi)＜6KW
适用于(yú)Wafer、藍寶石玻璃等材料切割
- 适用行業： 半導體晶圓、太陽能矽片表面尺寸檢測
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